Daya desain termal - Riwayat revisi

Maintenance script: Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

2026-08-23T04:04:41Z

Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

← Revisi sebelumnya		Revisi per 23 Agustus 2026 04.04
Baris 1:		Baris 1:
	'''Daya desain termal''' ([[bahasa Inggris]]: '''Thermal Design Power''', disingkat sebagai: '''DDT'''), kadang-kadang disebut '''titik desain termal''', adalah jumlah [[panas]] maksimum yang dihasilkan oleh chip atau komponen komputer (sering kali [[Unit Pemroses Sentral\|CPU]], [[GPU]], atau [[Sistem pada sebuah chip\|sistem pada chip]]) bahwa [[Sistem pendinginan\|sistem pendingin]] di komputer dirancang untuk menghilangkan beban kerja apa pun.		'''Daya desain termal''' ([[bahasa Inggris]]: '''Thermal Design Power''', disingkat sebagai: '''DDT'''), kadang-kadang disebut '''titik desain termal''', adalah jumlah [[panas]] maksimum yang dihasilkan oleh chip atau komponen komputer (sering kali [[Unit Pemroses Sentral\|CPU]], [[GPU]], atau [[Sistem pada sebuah chip\|sistem pada chip]]) bahwa [[Sistem pendinginan\|sistem pendingin]] di komputer dirancang untuk menghilangkan beban kerja apa pun.

	Beberapa sumber menyatakan bahwa [[peringkat daya]] puncak untuk [[mikroprosesor]] biasanya 1,5 kali peringkat DDT.		Beberapa sumber menyatakan bahwa [[peringkat daya]] puncak untuk [[mikroprosesor]] biasanya 1,5 kali peringkat DDT.<ref>John L. Hennessy. [https://books.google.com/books?id=v3-1hVwHnHwC&pg=PA22 Computer Architecture: A Quantitative Approach]. Elsevier. 2012. hlm. 22. ISBN 978-0-12-383872-8.</ref>

	Intel telah memperkenalkan metrik baru yang disebut ''scenario design power'' (SDP) untuk beberapa prosesor seri Y Ivy Bridge.		Intel telah memperkenalkan metrik baru yang disebut ''scenario design power'' (SDP) untuk beberapa prosesor seri Y Ivy Bridge.<ref>Anand Lal Shimpi. [http://www.anandtech.com/show/6655/intel-brings-core-down-to-7w-introduces-a-new-power-rating-to-get-there-yseries-skus-demystified Intel Brings Core Down to 7W, Introduces a New Power Rating to Get There: Y-Series SKUs Demystified]. anandtech.com. 2013-01-14.</ref><ref>Brooke Crothers. [http://ces.cnet.com/8301-34435_1-57563024/intel-responds-to-cooked-power-efficiency-claims/ Intel responds to cooked power efficiency claims]. ces.cnet.com. 2013-01-09.</ref>

	== Perhitungan ==		== Perhitungan ==
			{\| class="wikitable floatright"
			\|+ACP dibandingkan dengan DDT<ref>John Fruehe. [http://www.amdzone.com/phpbb3/viewtopic.php?f=52&t=136664&p=164919#p164919 "Istanbul EE launches today"]</ref>
			! style="min-width: 5em;" \|ACP
			! style="min-width: 5em;" \|DDT
			\|-
			\|40 W
			\|60 W
			\|-
			\|55 W
			\|79 W
			\|-
			\|75 W
			\|115 W
			\|-
			\|105 W
			\|137 W
			\|}
	''Average CPU power'' (ACP) adalah konsumsi daya [[Unit Pemroses Sentral\|unit pemrosesan sentral]], terutama prosesor [[peladen]], di bawah penggunaan harian "rata-rata" seperti yang didefinisikan oleh [[Advanced Micro Devices]] (AMD) untuk digunakan di jajaran prosesornya berdasarkan mikroarsitektur K10 (Opteron 8300 dan prosesor seri 2300). Daya desain termal (DDT) Intel, yang digunakan untuk prosesor [[Pentium]] dan Core 2, mengukur konsumsi energi di bawah beban kerja yang tinggi; secara numerik agak lebih tinggi daripada peringkat ACP "rata-rata" dari prosesor yang sama.		''Average CPU power'' (ACP) adalah konsumsi daya [[Unit Pemroses Sentral\|unit pemrosesan sentral]], terutama prosesor [[peladen]], di bawah penggunaan harian "rata-rata" seperti yang didefinisikan oleh [[Advanced Micro Devices]] (AMD) untuk digunakan di jajaran prosesornya berdasarkan mikroarsitektur K10 (Opteron 8300 dan prosesor seri 2300). Daya desain termal (DDT) Intel, yang digunakan untuk prosesor [[Pentium]] dan Core 2, mengukur konsumsi energi di bawah beban kerja yang tinggi; secara numerik agak lebih tinggi daripada peringkat ACP "rata-rata" dari prosesor yang sama.

	DDT CPU telah diremehkan dalam beberapa kasus, yang mengarah ke aplikasi nyata tertentu (biasanya berat, seperti encoding video atau game) yang menyebabkan CPU melebihi DDT yang ditentukan dan mengakibatkan sistem pendingin komputer kelebihan beban. Dalam hal ini, CPU menyebabkan kegagalan sistem ("therm-trip") atau memperlambat kecepatannya. Kebanyakan prosesor modern akan menyebabkan term-trip hanya jika terjadi kegagalan pendinginan yang [[dahsyat]], seperti kipas yang tidak lagi beroperasi atau pembuang panas yang tidak dipasang dengan benar.		DDT CPU telah diremehkan dalam beberapa kasus, yang mengarah ke aplikasi nyata tertentu (biasanya berat, seperti encoding video atau game) yang menyebabkan CPU melebihi DDT yang ditentukan dan mengakibatkan sistem pendingin komputer kelebihan beban. Dalam hal ini, CPU menyebabkan kegagalan sistem ("therm-trip") atau memperlambat kecepatannya.<ref>Stanislav Garmatyuk. [http://ixbtlabs.com/articles2/p4-throttling/ Testing Thermal Throttling in Pentium 4 CPUs with Northwood and Prescott cores]. ''ixbtlabs.com''. 2004-03-26.</ref> Kebanyakan prosesor modern akan menyebabkan term-trip hanya jika terjadi kegagalan pendinginan yang [[dahsyat]], seperti kipas yang tidak lagi beroperasi atau pembuang panas yang tidak dipasang dengan benar.

	Misalnya, sistem pendingin CPU [[laptop]] mungkin dirancang untuk DDT 20 [[Watt\|W]], yang berarti dapat menghilangkan panas hingga 20 watt tanpa melebihi suhu sambungan maksimum untuk CPU laptop. Sebuah sistem pendingin dapat melakukan ini dengan menggunakan metode pendinginan aktif (misalnya konduksi ditambah dengan konveksi paksa) seperti [[pembuang panas]] dengan [[kipas angin]], atau salah satu dari dua metode pendinginan pasif: [[radiasi termal]] atau [[konduksi]]. Biasanya, kombinasi dari metode ini digunakan.		Misalnya, sistem pendingin CPU [[laptop]] mungkin dirancang untuk DDT 20 [[Watt\|W]], yang berarti dapat menghilangkan panas hingga 20 watt tanpa melebihi suhu sambungan maksimum untuk CPU laptop. Sebuah sistem pendingin dapat melakukan ini dengan menggunakan metode pendinginan aktif (misalnya konduksi ditambah dengan konveksi paksa) seperti [[pembuang panas]] dengan [[kipas angin]], atau salah satu dari dua metode pendinginan pasif: [[radiasi termal]] atau [[konduksi]]. Biasanya, kombinasi dari metode ini digunakan.
Baris 18:		Baris 34:
	Spesifikasi DDT untuk beberapa prosesor memungkinkannya bekerja di bawah beberapa tingkat daya yang berbeda, tergantung pada skenario penggunaan, kapasitas pendinginan yang tersedia, dan konsumsi daya yang diinginkan. Teknologi yang menyediakan TDP variabel seperti itu termasuk ''configurable TDP'' (cTDP)-nya [[Intel]], ''scenario desain power'' (SDP), dan ''TDP power cap-''nya [[Advanced Micro Devices\|AMD]]		Spesifikasi DDT untuk beberapa prosesor memungkinkannya bekerja di bawah beberapa tingkat daya yang berbeda, tergantung pada skenario penggunaan, kapasitas pendinginan yang tersedia, dan konsumsi daya yang diinginkan. Teknologi yang menyediakan TDP variabel seperti itu termasuk ''configurable TDP'' (cTDP)-nya [[Intel]], ''scenario desain power'' (SDP), dan ''TDP power cap-''nya [[Advanced Micro Devices\|AMD]]

	''Configurable TDP'' (cTDP), juga dikenal sebagai ''programmable'' atau ''TDP power cap'', adalah mode operasi prosesor seluler Intel generasi selanjutnya (per Januari 2014) dan prosesor AMD (per Juni 2012) yang memungkinkan penyesuaian nilai DDT mereka. Dengan memodifikasi perilaku prosesor dan tingkat kinerjanya, konsumsi daya prosesor dapat diubah dengan mengubah DDT-nya pada saat yang bersamaan. Dengan begitu, prosesor dapat beroperasi pada tingkat kinerja yang lebih tinggi atau lebih rendah, tergantung pada kapasitas pendinginan yang tersedia dan konsumsi daya yang diinginkan.		''Configurable TDP'' (cTDP), juga dikenal sebagai ''programmable'' atau ''TDP power cap'', adalah mode operasi prosesor seluler Intel generasi selanjutnya (per Januari 2014) dan prosesor AMD (per Juni 2012) yang memungkinkan penyesuaian nilai DDT mereka. Dengan memodifikasi perilaku prosesor dan tingkat kinerjanya, konsumsi daya prosesor dapat diubah dengan mengubah DDT-nya pada saat yang bersamaan. Dengan begitu, prosesor dapat beroperasi pada tingkat kinerja yang lebih tinggi atau lebih rendah, tergantung pada kapasitas pendinginan yang tersedia dan konsumsi daya yang diinginkan.<ref>[http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/datasheets/4th-gen-core-family-mobile-m-h-processor-lines-vol-1-datasheet.pdf 4th Generation Intel Core processor based on Mobile M-Processor and H-Processor Lines Datasheet, Volume 1 of 2]. Intel. December 2013.</ref><ref>Michael Larabel. [https://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=amd_kaveri_tdp&num=1 Testing Out The Configurable TDP On AMD's Kaveri]. Phoronix. 2014-01-22.</ref><ref>[https://www.amd.com/Documents/Opteron_4000_QRG.pdf AMD Opteron 4200 Series Processor Quick Reference Guide]. Advanced Micro Devices. June 2012.</ref>

	== Referensi ==		== Referensi ==
			<references />


	== Sumber dan atribusi ==		== Sumber dan atribusi ==

	Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Daya+desain+termal&oldid=27931716 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 27931716 (2025-10-07T04:33:20Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.		Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Daya+desain+termal&oldid=27931716 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 27931716 (2025-10-07T04:33:20Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.

			<!-- WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 -->

Maintenance script: Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 27931716; atribusi sumber disertakan.

2026-08-23T03:25:03Z

Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 27931716; atribusi sumber disertakan.

Halaman baru

'''Daya desain termal''' ([[bahasa Inggris]]: '''Thermal Design Power''', disingkat sebagai: '''DDT'''), kadang-kadang disebut '''titik desain termal''', adalah jumlah [[panas]] maksimum yang dihasilkan oleh chip atau komponen komputer (sering kali [[Unit Pemroses Sentral|CPU]], [[GPU]], atau [[Sistem pada sebuah chip|sistem pada chip]]) bahwa [[Sistem pendinginan|sistem pendingin]] di komputer dirancang untuk menghilangkan beban kerja apa pun.

Beberapa sumber menyatakan bahwa [[peringkat daya]] puncak untuk [[mikroprosesor]] biasanya 1,5 kali peringkat DDT.

Intel telah memperkenalkan metrik baru yang disebut ''scenario design power'' (SDP) untuk beberapa prosesor seri Y Ivy Bridge.

== Perhitungan ==

''Average CPU power'' (ACP) adalah konsumsi daya [[Unit Pemroses Sentral|unit pemrosesan sentral]], terutama prosesor [[peladen]], di bawah penggunaan harian "rata-rata" seperti yang didefinisikan oleh [[Advanced Micro Devices]] (AMD) untuk digunakan di jajaran prosesornya berdasarkan mikroarsitektur K10 (Opteron 8300 dan prosesor seri 2300). Daya desain termal (DDT) Intel, yang digunakan untuk prosesor [[Pentium]] dan Core 2, mengukur konsumsi energi di bawah beban kerja yang tinggi; secara numerik agak lebih tinggi daripada peringkat ACP "rata-rata" dari prosesor yang sama.

DDT CPU telah diremehkan dalam beberapa kasus, yang mengarah ke aplikasi nyata tertentu (biasanya berat, seperti encoding video atau game) yang menyebabkan CPU melebihi DDT yang ditentukan dan mengakibatkan sistem pendingin komputer kelebihan beban. Dalam hal ini, CPU menyebabkan kegagalan sistem ("therm-trip") atau memperlambat kecepatannya. Kebanyakan prosesor modern akan menyebabkan term-trip hanya jika terjadi kegagalan pendinginan yang [[dahsyat]], seperti kipas yang tidak lagi beroperasi atau pembuang panas yang tidak dipasang dengan benar.

Misalnya, sistem pendingin CPU [[laptop]] mungkin dirancang untuk DDT 20 [[Watt|W]], yang berarti dapat menghilangkan panas hingga 20 watt tanpa melebihi suhu sambungan maksimum untuk CPU laptop. Sebuah sistem pendingin dapat melakukan ini dengan menggunakan metode pendinginan aktif (misalnya konduksi ditambah dengan konveksi paksa) seperti [[pembuang panas]] dengan [[kipas angin]], atau salah satu dari dua metode pendinginan pasif: [[radiasi termal]] atau [[konduksi]]. Biasanya, kombinasi dari metode ini digunakan.

Karena margin keamanan dan definisi tentang apa yang merupakan aplikasi nyata bervariasi di antara produsen, nilai DDT antara produsen yang berbeda tidak dapat dibandingkan secara akurat (prosesor dengan TDP, misalnya, 100 W hampir pasti akan menggunakan lebih banyak [[Daya listrik|daya]] pada beban penuh daripada prosesor dengan sebagian kecil dari DDT tersebut, dan sangat mungkin lebih dari prosesor dengan DDT lebih rendah dari pabrikan yang sama, tetapi mungkin atau mungkin tidak menggunakan lebih banyak daya daripada prosesor dari pabrikan yang berbeda dengan DDT yang tidak terlalu rendah, seperti 90 W). Selain itu, DDT sering ditentukan untuk keluarga prosesor, dengan model kelas bawah biasanya menggunakan daya yang jauh lebih sedikit daripada model keluarga kelas atas.

== Alternatif ==
Spesifikasi DDT untuk beberapa prosesor memungkinkannya bekerja di bawah beberapa tingkat daya yang berbeda, tergantung pada skenario penggunaan, kapasitas pendinginan yang tersedia, dan konsumsi daya yang diinginkan. Teknologi yang menyediakan TDP variabel seperti itu termasuk ''configurable TDP'' (cTDP)-nya [[Intel]], ''scenario desain power'' (SDP), dan ''TDP power cap-''nya [[Advanced Micro Devices|AMD]]

''Configurable TDP'' (cTDP), juga dikenal sebagai ''programmable'' atau ''TDP power cap'', adalah mode operasi prosesor seluler Intel generasi selanjutnya (per Januari 2014) dan prosesor AMD (per Juni 2012) yang memungkinkan penyesuaian nilai DDT mereka. Dengan memodifikasi perilaku prosesor dan tingkat kinerjanya, konsumsi daya prosesor dapat diubah dengan mengubah DDT-nya pada saat yang bersamaan. Dengan begitu, prosesor dapat beroperasi pada tingkat kinerja yang lebih tinggi atau lebih rendah, tergantung pada kapasitas pendinginan yang tersedia dan konsumsi daya yang diinginkan.

== Referensi ==

== Sumber dan atribusi ==

Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Daya+desain+termal&oldid=27931716 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 27931716 (2025-10-07T04:33:20Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.