Maintenance script: Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

2026-08-27T23:10:25Z

Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

← Revisi sebelumnya		Revisi per 27 Agustus 2026 23.10
Baris 1:		Baris 1:
	Dalam [[sirkuit terpadu]] (IC), '''interkoneksi''' adalah [[struktur]] yang menghubungkan dua atau lebih elemen rangkaian (seperti [[transistor]]) secara elektrik. Desain dan tata letak interkoneksi pada IC sangat penting untuk fungsi, kinerja, efisiensi daya, keandalan, dan hasil [[Fabrikasi semikonduktor\|fabrikasi]] yang tepat. Interkoneksi [[material]] yang dibuat bergantung pada banyak faktor. Kompatibilitas [[kimia]] dan [[mekanik]] dengan substrat [[semikonduktor]] dan [[dielektrik]] antara tingkat interkoneksi diperlukan, jika tidak diperlukan lapisan penghalang. Kesesuaian untuk fabrikasi juga diperlukan; beberapa kimia dan proses mencegah integrasi bahan dan unit proses ke dalam teknologi (resep) yang lebih besar untuk fabrikasi IC. Dalam fabrikasi, interkoneksi dibentuk selama [[Back end of line (BEOL)\|back-end-of-line]] setelah [[fabrikasi transistor]] pada substrat.		Dalam [[sirkuit terpadu]] (IC), '''interkoneksi''' adalah [[struktur]] yang menghubungkan dua atau lebih elemen rangkaian (seperti [[transistor]]) secara elektrik. Desain dan tata letak interkoneksi pada IC sangat penting untuk fungsi, kinerja, efisiensi daya, keandalan, dan hasil [[Fabrikasi semikonduktor\|fabrikasi]] yang tepat. Interkoneksi [[material]] yang dibuat bergantung pada banyak faktor. Kompatibilitas [[kimia]] dan [[mekanik]] dengan substrat [[semikonduktor]] dan [[dielektrik]] antara tingkat interkoneksi diperlukan, jika tidak diperlukan lapisan penghalang. Kesesuaian untuk fabrikasi juga diperlukan; beberapa kimia dan proses mencegah integrasi bahan dan unit proses ke dalam teknologi (resep) yang lebih besar untuk fabrikasi IC. Dalam fabrikasi, interkoneksi dibentuk selama [[Back end of line (BEOL)\|back-end-of-line]] setelah [[fabrikasi transistor]] pada substrat.<ref>Paul DeMone. [http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT062004172947&p=4 The Incredible Shrinking CPU]. 2004.</ref><ref>1998. Yong-Bin Kim. ''Assessing Merged DRAM/Logic Technology''. 15 May 1996. hlm. 133–36. doi:10.1109/ISCAS.1996.541917.</ref><ref>M. Rencz. [http://www.eet.bme.hu/publications/e_books/microel/pdf/1.pdf Introduction to the IC technology]. 2002.</ref><ref>Bruce Jacob. [https://books.google.com/books?id=G-D6KFwnVsgC&q=dram+interconnect+layers&pg=PA376 Memory systems: cache, DRAM, disk]. Morgan Kaufmann. 2007. hlm. 376. ISBN 9781558601369.</ref><ref>Young Choi. [http://www.eetasia.com/ART_8800563177_499486_NP_6ddf87ca.HTM Battle commences in 50nm DRAM arena]. 2009.</ref>

	Interkoneksi diklasifikasikan sebagai interkoneksi lokal atau global tergantung pada jarak propagasi sinyal yang mampu didukungnya. Lebar dan ketebalan interkoneksi, serta bahan pembuatnya, merupakan beberapa faktor penting yang menentukan jarak perambatan sinyal. Interkoneksi lokal menghubungkan elemen-elemen rangkaian yang sangat berdekatan, seperti transistor yang dipisahkan oleh sepuluh atau lebih transistor lain yang disusun secara berdekatan. Interkoneksi global dapat mentransmisikan lebih jauh, misalnya melalui sub-sirkuit dengan area luas. Akibatnya, interkoneksi lokal dapat dibentuk dari bahan dengan resistivitas listrik yang relatif tinggi seperti silikon polikristalin (terkadang disilisida untuk memperluas jangkauannya) atau tungsten . Untuk memperluas jarak yang dapat dijangkau oleh interkoneksi, berbagai sirkuit seperti buffer atau pemulih dapat disisipkan di berbagai titik sepanjang interkoneksi yang panjang.		Interkoneksi diklasifikasikan sebagai interkoneksi lokal atau global tergantung pada jarak propagasi sinyal yang mampu didukungnya. Lebar dan ketebalan interkoneksi, serta bahan pembuatnya, merupakan beberapa faktor penting yang menentukan jarak perambatan sinyal. Interkoneksi lokal menghubungkan elemen-elemen rangkaian yang sangat berdekatan, seperti transistor yang dipisahkan oleh sepuluh atau lebih transistor lain yang disusun secara berdekatan. Interkoneksi global dapat mentransmisikan lebih jauh, misalnya melalui sub-sirkuit dengan area luas. Akibatnya, interkoneksi lokal dapat dibentuk dari bahan dengan resistivitas listrik yang relatif tinggi seperti silikon polikristalin (terkadang disilisida untuk memperluas jangkauannya) atau tungsten . Untuk memperluas jarak yang dapat dijangkau oleh interkoneksi, berbagai sirkuit seperti buffer atau pemulih dapat disisipkan di berbagai titik sepanjang interkoneksi yang panjang.
Baris 22:		Baris 22:

	== Referensi ==		== Referensi ==
			<references />
	*
	*
	*



	== Sumber dan atribusi ==		== Sumber dan atribusi ==

	Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Interkoneksi+%28sirkuit+terpadu%29&oldid=27744447 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 27744447 (2025-08-27T00:50:49Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.		Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Interkoneksi+%28sirkuit+terpadu%29&oldid=27744447 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 27744447 (2025-08-27T00:50:49Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.

			<!-- WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 -->

Maintenance script: Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 27744447; atribusi sumber disertakan.

2026-08-27T22:41:25Z

Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 27744447; atribusi sumber disertakan.

Halaman baru

Dalam [[sirkuit terpadu]] (IC), '''interkoneksi''' adalah [[struktur]] yang menghubungkan dua atau lebih elemen rangkaian (seperti [[transistor]]) secara elektrik. Desain dan tata letak interkoneksi pada IC sangat penting untuk fungsi, kinerja, efisiensi daya, keandalan, dan hasil [[Fabrikasi semikonduktor|fabrikasi]] yang tepat. Interkoneksi [[material]] yang dibuat bergantung pada banyak faktor. Kompatibilitas [[kimia]] dan [[mekanik]] dengan substrat [[semikonduktor]] dan [[dielektrik]] antara tingkat interkoneksi diperlukan, jika tidak diperlukan lapisan penghalang. Kesesuaian untuk fabrikasi juga diperlukan; beberapa kimia dan proses mencegah integrasi bahan dan unit proses ke dalam teknologi (resep) yang lebih besar untuk fabrikasi IC. Dalam fabrikasi, interkoneksi dibentuk selama [[Back end of line (BEOL)|back-end-of-line]] setelah [[fabrikasi transistor]] pada substrat.

Interkoneksi diklasifikasikan sebagai interkoneksi lokal atau global tergantung pada jarak propagasi sinyal yang mampu didukungnya. Lebar dan ketebalan interkoneksi, serta bahan pembuatnya, merupakan beberapa faktor penting yang menentukan jarak perambatan sinyal. Interkoneksi lokal menghubungkan elemen-elemen rangkaian yang sangat berdekatan, seperti transistor yang dipisahkan oleh sepuluh atau lebih transistor lain yang disusun secara berdekatan. Interkoneksi global dapat mentransmisikan lebih jauh, misalnya melalui sub-sirkuit dengan area luas. Akibatnya, interkoneksi lokal dapat dibentuk dari bahan dengan resistivitas listrik yang relatif tinggi seperti silikon polikristalin (terkadang disilisida untuk memperluas jangkauannya) atau tungsten . Untuk memperluas jarak yang dapat dijangkau oleh interkoneksi, berbagai sirkuit seperti buffer atau pemulih dapat disisipkan di berbagai titik sepanjang interkoneksi yang panjang.

== Lihat pula ==
* [[Fabrikasi wafer (elektronik)|Fabrikasi wafer]]
* [[Wafer (elektronik)|Wafer elektronik]]
* [[Semikonduktor]]
* [[Transistor]]
* [[Industri semikonduktor]]
* [[Polikristalin]]
* [[Silikon monokristalin]]
* [[Proses Czochralski]]
* [[Boule (kristal silikon)|Boule kristal silikon]]
* [[Doping (semikonduktor)|Doping semikonduktor]]
* [[Pengemasan sirkuit terpadu]]
* [[Pabrik Fabless]]
* [[Fotolitografi]]
* [[Litografi ultraviolet ekstrem]]
* [[Back end of line (BEOL)]]
* [[Dielektrik]]

== Referensi ==

*
*
*

== Sumber dan atribusi ==

Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Interkoneksi+%28sirkuit+terpadu%29&oldid=27744447 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 27744447 (2025-08-27T00:50:49Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.

Interkoneksi (sirkuit terpadu) - Riwayat revisi

Maintenance script: Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

Maintenance script: Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 27744447; atribusi sumber disertakan.