Maintenance script: Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

2026-08-23T22:57:02Z

Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

← Revisi sebelumnya		Revisi per 23 Agustus 2026 22.57
Baris 2:		Baris 2:

	== Cara mendinginkan komputer ==		== Cara mendinginkan komputer ==
	# ''Heatsink''. Sebuah logam dengan design khusus yang terbuat dari [[Aluminium\|alumunium]] atau [[tembaga]] (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor. Pada dasarnya ''heatsink'' melakukan [[perpindahan panas]] menggunakan aliran udara di dalam casing. Namun, metode ini memiliki keterbatasan, karena efektivitasnya sangat bergantung pada kelancaran sirkulasi udara. Jika aliran udara terganggu, maka bisa dipastikan prosesor akan tetap mengalami kepanasan (overheating).		# ''Heatsink''. Sebuah logam dengan design khusus yang terbuat dari [[Aluminium\|alumunium]] atau [[tembaga]] (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor. Pada dasarnya ''heatsink'' melakukan [[perpindahan panas]] menggunakan aliran udara di dalam casing. Namun, metode ini memiliki keterbatasan, karena efektivitasnya sangat bergantung pada kelancaran sirkulasi udara. Jika aliran udara terganggu, maka bisa dipastikan prosesor akan tetap mengalami kepanasan (overheating).<ref>Md Atiqur Rahman. [https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC11482576/ Advancing thermal management in electronics: a review of innovative heat sink designs and optimization techniques]. ''RSC advances''. 2024-10-01. Vol. 14 (43). hlm. 31291–31319. doi:10.1039/d4ra05845c.</ref>
	# ''Heatsink Fan'' (HSF). Cara kerja dari HSF mirip seperti pada pendinginan menggunakan ''heatsink'', tetapi pada HSF ditambahkan sebuah kipas untuk mempercepat proses transfer panas. Karena hal tersebut HSF dikatakan lebih efektif daripada ''heatsink''. Pada masa kini HSF menggunakan teknologi ''heatpipe'' yaitu pipa tembaga kecil untuk transfer panas dengan menggunakan konsep kapilaritas.		# ''Heatsink Fan'' (HSF). Cara kerja dari HSF mirip seperti pada pendinginan menggunakan ''heatsink'', tetapi pada HSF ditambahkan sebuah kipas untuk mempercepat proses transfer panas. Karena hal tersebut HSF dikatakan lebih efektif daripada ''heatsink''. Pada masa kini HSF menggunakan teknologi ''heatpipe'' yaitu pipa tembaga kecil untuk transfer panas dengan menggunakan konsep kapilaritas.<ref>Hongzhe Zhang. [https://www.mdpi.com/1996-1073/15/6/1992 Isothermal Performance of Heat Pipes: A Review]. ''Energies''. 2022-03-09. Vol. 15 (6). hlm. 1992. doi:10.3390/en15061992.</ref>
	# ''Water Cooling''. Teknik pendinginan CPU menggunakan ''water cooling'' adalah dengan menggunakan cairan pendingin (biasanya berupa air) yang dialirkan menggunakan peralatan khusus untuk ''water cooling''. Peralatannya biasanya terdiri dari ''water block'' yang dipasangkan ke pengait prosesor di [[Papan induk\|motherboard]], [[pompa air]], dan [[radiator]], biasanya metode ini digunakan oleh pengguna yang melakukan ''overclocking'' atau proses untuk mendorong kinerja CPU hingga batas maksimal.		# ''Water Cooling''. Teknik pendinginan CPU menggunakan ''water cooling'' adalah dengan menggunakan cairan pendingin (biasanya berupa air) yang dialirkan menggunakan peralatan khusus untuk ''water cooling''. Peralatannya biasanya terdiri dari ''water block'' yang dipasangkan ke pengait prosesor di [[Papan induk\|motherboard]], [[pompa air]], dan [[radiator]], biasanya metode ini digunakan oleh pengguna yang melakukan ''overclocking'' atau proses untuk mendorong kinerja CPU hingga batas maksimal.<ref>Cheng Liu. [https://www.mdpi.com/1996-1073/14/5/1395 Evaluation and Optimization of a Two-Phase Liquid-Immersion Cooling System for Data Centers]. ''Energies''. 2021-03-03. Vol. 14 (5). hlm. 1395. doi:10.3390/en14051395.</ref>
	# ''Thermoelectric Cooling'' (TEC). Modul ''Peltier'' (thermoelectric cooler) menggunakan arus listrik untuk memindahkan panas dari sisi dingin ke sisi panas. ''Peltier'' bisa menghasilkan suhu di bawah ruangan tetapi membutuhkan manajemen sisi panas yang kuat (biasanya ''heatsink/water-loop'' tambahan) dan berisiko menimbulkan kondensasi pada permukaan dingin. Efisiensi energi pada metode ini relatif rendah sehingga pemakaiannya terbatas pada aplikasi khusus.		# ''Thermoelectric Cooling'' (TEC). Modul ''Peltier'' (thermoelectric cooler) menggunakan arus listrik untuk memindahkan panas dari sisi dingin ke sisi panas. ''Peltier'' bisa menghasilkan suhu di bawah ruangan tetapi membutuhkan manajemen sisi panas yang kuat (biasanya ''heatsink/water-loop'' tambahan) dan berisiko menimbulkan kondensasi pada permukaan dingin. Efisiensi energi pada metode ini relatif rendah sehingga pemakaiannya terbatas pada aplikasi khusus.<ref>Robert A. Taylor. [https://ieeexplore.ieee.org/document/4358522/ Comprehensive system-level optimization of thermoelectric devices for electronic cooling applications]. ''IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies''. 2008-03. Vol. 31 (1). hlm. 23–31. doi:10.1109/TCAPT.2007.906333.</ref>
	# ''Thermal paste atau thermal grease.'' Fungsinya adalah mengisi celah mikroskopis antara permukaan prosesor (CPU) dan heatsink agar perpindahan panas menjadi lebih efisien, sehingga suhu prosesor tetap rendah.		# ''Thermal paste atau thermal grease.'' Fungsinya adalah mengisi celah mikroskopis antara permukaan prosesor (CPU) dan heatsink agar perpindahan panas menjadi lebih efisien, sehingga suhu prosesor tetap rendah.

	== Referensi ==		== Referensi ==
			<references />


	== Sumber dan atribusi ==		== Sumber dan atribusi ==

	Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Pendinginan+komputer&oldid=29395833 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 29395833 (2026-06-28T08:36:22Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.		Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Pendinginan+komputer&oldid=29395833 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 29395833 (2026-06-28T08:36:22Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.

			<!-- WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 -->

Maintenance script: Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 29395833; atribusi sumber disertakan.

2026-08-23T22:21:19Z

Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 29395833; atribusi sumber disertakan.

Halaman baru

'''Pendinginan komputer''' atau '''pendinginan [[Unit Pemroses Sentral|CPU]]''' adalah tindakan mengurangi atau menghilangkan [[panas]] dari sebuah [[komputer]]. Panas pada komputer berpotensi merusak atau memperlambat kerja sebuah komputer.

== Cara mendinginkan komputer ==
# ''Heatsink''. Sebuah logam dengan design khusus yang terbuat dari [[Aluminium|alumunium]] atau [[tembaga]] (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor. Pada dasarnya ''heatsink'' melakukan [[perpindahan panas]] menggunakan aliran udara di dalam casing. Namun, metode ini memiliki keterbatasan, karena efektivitasnya sangat bergantung pada kelancaran sirkulasi udara. Jika aliran udara terganggu, maka bisa dipastikan prosesor akan tetap mengalami kepanasan (overheating).
# ''Heatsink Fan'' (HSF). Cara kerja dari HSF mirip seperti pada pendinginan menggunakan ''heatsink'', tetapi pada HSF ditambahkan sebuah kipas untuk mempercepat proses transfer panas. Karena hal tersebut HSF dikatakan lebih efektif daripada ''heatsink''. Pada masa kini HSF menggunakan teknologi ''heatpipe'' yaitu pipa tembaga kecil untuk transfer panas dengan menggunakan konsep kapilaritas.
# ''Water Cooling''. Teknik pendinginan CPU menggunakan ''water cooling'' adalah dengan menggunakan cairan pendingin (biasanya berupa air) yang dialirkan menggunakan peralatan khusus untuk ''water cooling''. Peralatannya biasanya terdiri dari ''water block'' yang dipasangkan ke pengait prosesor di [[Papan induk|motherboard]], [[pompa air]], dan [[radiator]], biasanya metode ini digunakan oleh pengguna yang melakukan ''overclocking'' atau proses untuk mendorong kinerja CPU hingga batas maksimal.
# ''Thermoelectric Cooling'' (TEC). Modul ''Peltier'' (thermoelectric cooler) menggunakan arus listrik untuk memindahkan panas dari sisi dingin ke sisi panas. ''Peltier'' bisa menghasilkan suhu di bawah ruangan tetapi membutuhkan manajemen sisi panas yang kuat (biasanya ''heatsink/water-loop'' tambahan) dan berisiko menimbulkan kondensasi pada permukaan dingin. Efisiensi energi pada metode ini relatif rendah sehingga pemakaiannya terbatas pada aplikasi khusus.
# ''Thermal paste atau thermal grease.'' Fungsinya adalah mengisi celah mikroskopis antara permukaan prosesor (CPU) dan heatsink agar perpindahan panas menjadi lebih efisien, sehingga suhu prosesor tetap rendah.

== Referensi ==

== Sumber dan atribusi ==

Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Pendinginan+komputer&oldid=29395833 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 29395833 (2026-06-28T08:36:22Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.

Pendinginan komputer - Riwayat revisi

Maintenance script: Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

Maintenance script: Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 29395833; atribusi sumber disertakan.