Maintenance script: Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

2026-08-29T09:03:03Z

Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

← Revisi sebelumnya		Revisi per 29 Agustus 2026 09.03
Baris 1:		Baris 1:
	'''Solder''' atau '''tenol''' (disebut juga '''timah patri''') adalah [[Logam paduan\|paduan logam]] yang mudah meleleh, yang digunakan sebagai [[logam pengisi]] untuk menyambungkan dua material logam. Pada proses [[penyolderan]], solder dilelehkan atau dilebur agar dapat dibubuhkan pada sambungan yang akan terikat setelah solder mendingin dan memadat. Oleh karena itu, paduan logam yang menjadi solder harus memiliki [[titik lebur]] yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan. Solder juga harus tahan akan oksidasi dan korosi yang akan merusak sambungan sedikit demi sedikit. Solder yang digunakan untuk menyambungkan komponen listrik juga harus memiliki karakteristik mampu menghantarkan listrik dengan baik.		'''Solder''' atau '''tenol''' (disebut juga '''timah patri''') adalah [[Logam paduan\|paduan logam]] yang mudah meleleh, yang digunakan sebagai [[logam pengisi]] untuk menyambungkan dua material logam. Pada proses [[penyolderan]], solder dilelehkan atau dilebur agar dapat dibubuhkan pada sambungan yang akan terikat setelah solder mendingin dan memadat. Oleh karena itu, paduan logam yang menjadi solder harus memiliki [[titik lebur]] yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan. Solder juga harus tahan akan oksidasi dan korosi yang akan merusak sambungan sedikit demi sedikit. Solder yang digunakan untuk menyambungkan komponen listrik juga harus memiliki karakteristik mampu menghantarkan listrik dengan baik.

	Solder lunak biasanya memiliki kisaran titik lebur antara , dan umumnya digunakan dalam [[Elektronika\|komponen elektronik]], [[leding]], dan material [[logam lembaran]]. [[Logam paduan]] yang bertitik lebur pada suhu merupakan jenis solder yang paling umum digunakan. Penyolderan yang menggunakan logam paduan dengan titik lebur di atas disebut sebagai [[Patri (pengerjaan logam)\|pematrian]].		Solder lunak biasanya memiliki kisaran titik lebur antara ,<ref>Frank Oberg, Franklin D. Jones, Holbrook L. Horton, Henry H. Ryffel eds. (1988) ''Machinery's Handbook 23rd Edition'' Industrial Press Inc., p. 1203.</ref> dan umumnya digunakan dalam [[Elektronika\|komponen elektronik]], [[leding]], dan material [[logam lembaran]]. [[Logam paduan]] yang bertitik lebur pada suhu merupakan jenis solder yang paling umum digunakan. Penyolderan yang menggunakan logam paduan dengan titik lebur di atas disebut sebagai [[Patri (pengerjaan logam)\|pematrian]].

	Dalam proporsi tertentu, beberapa paduan logam bersifat [[Sistem eutektik\|eutektik]], yaitu paduan logam dengan rasio sekian memberikan titik [[Pencairan\|lebur]] serendah mungkin daripada campuran berasio lain, dan juga bertepatan dengan titik bekunya. Paduan noneutektik memiliki [[Solidus (kimia)\|suhu solidus]] dan [[likuidus]] yang berbeda, karena paduan semacam itu memiliki titik leleh dan titik beku yang berbeda. Campuran noneutektik sering berubah wujud menjadi seperti "adonan pasta" padat saat mendapat suhu yang cukup tinggi. Wujud adonan pasta tersebut dapat dimanfaatkan dalam sistem perledingan, karena solder dapat dicetak dan dibentuk selama solder baru mulai mendingin, terutama untuk memastikan agar sambungan pipa kedap air.		Dalam proporsi tertentu, beberapa paduan logam bersifat [[Sistem eutektik\|eutektik]], yaitu paduan logam dengan rasio sekian memberikan titik [[Pencairan\|lebur]] serendah mungkin daripada campuran berasio lain, dan juga bertepatan dengan titik bekunya. Paduan noneutektik memiliki [[Solidus (kimia)\|suhu solidus]] dan [[likuidus]] yang berbeda, karena paduan semacam itu memiliki titik leleh dan titik beku yang berbeda. Campuran noneutektik sering berubah wujud menjadi seperti "adonan pasta" padat saat mendapat suhu yang cukup tinggi. Wujud adonan pasta tersebut dapat dimanfaatkan dalam sistem perledingan, karena solder dapat dicetak dan dibentuk selama solder baru mulai mendingin, terutama untuk memastikan agar sambungan pipa kedap air.

	Pada pengerjaan kelistrikan dan elektronika, solder yang berbentuk kawat tersedia dalam berbagai ketebalan yang digunakan untuk "penyolderan manual" menggunakan [[setrika solder]] atau pistol solder, yang pada bagian tengahnya mengandung [[Fluks (metalurgi)\|fluks]] (bahan pencegah oksidasi). Paduan [[timbal]] dan [[timah]] biasa digunakan di masa lalu dan masih ada hingga saat ini. Paduan timbah-timah sangat nyaman digunakan sebagai solder untuk penyolderan manual. Namun saat ini, penggunaan solder bebas timbal telah meningkat oleh karena pengetatan aturan penggunaan timbal, yang disebabkan oleh masalah kesehatan dan lingkungan yang diakibatkan oleh timbal membuat komponen elektronik mulai mengurangi penggunaan logam tersebut. Logam timah (bebas timbal) digunakan saat ini dalam perangkat elektronik khusus konsumen publik.		Pada pengerjaan kelistrikan dan elektronika, solder yang berbentuk kawat tersedia dalam berbagai ketebalan yang digunakan untuk "penyolderan manual" menggunakan [[setrika solder]] atau pistol solder, yang pada bagian tengahnya mengandung [[Fluks (metalurgi)\|fluks]] (bahan pencegah oksidasi). Paduan [[timbal]] dan [[timah]] biasa digunakan di masa lalu dan masih ada hingga saat ini. Paduan timbah-timah sangat nyaman digunakan sebagai solder untuk penyolderan manual. Namun saat ini, penggunaan solder bebas timbal telah meningkat oleh karena pengetatan aturan penggunaan timbal, yang disebabkan oleh masalah kesehatan dan lingkungan yang diakibatkan oleh timbal membuat komponen elektronik mulai mengurangi penggunaan logam tersebut. Logam timah (bebas timbal) digunakan saat ini dalam perangkat elektronik khusus konsumen publik.<ref>Oladele A. Ogunseitan. [https://archive.org/details/sim_jom_2007-07_59_7/page/12 Public health and environmental benefits of adopting lead-free solders]. ''Journal of the Minerals, Metals and Materials Society''. 2007. Vol. 59 (7). hlm. 12–17. doi:10.1007/s11837-007-0082-8.</ref>

	Pada pengerjaan keledingan, Tukang leding sering menggunakan solder batangan yang jauh lebih tebal daripada solder kawat yang digunakan untuk instalasi listrik. Fluks dibubuhkan secara terpisah karena banyak fluks solder yang cocok digunakan untuk leding, tetapi terlalu korosif (atau konduktif) untuk digunakan dalam instalasi listrik atau perangkat elektronik. [[Jauhari\|Tukang perhiasan]] sering menggunakan solder dalam bentuk lembaran tipis, yang dipotong menjadi potongan-potongan kecil seperti sobekan kertas.		Pada pengerjaan keledingan, Tukang leding sering menggunakan solder batangan yang jauh lebih tebal daripada solder kawat yang digunakan untuk instalasi listrik. Fluks dibubuhkan secara terpisah karena banyak fluks solder yang cocok digunakan untuk leding, tetapi terlalu korosif (atau konduktif) untuk digunakan dalam instalasi listrik atau perangkat elektronik. [[Jauhari\|Tukang perhiasan]] sering menggunakan solder dalam bentuk lembaran tipis, yang dipotong menjadi potongan-potongan kecil seperti sobekan kertas.

	==Etimologi==		==Etimologi==

	Kata solder berasal dari [[bahasa Belanda]] ''soldeer'' (solder), ''solderen'' (menyolder), atau ''soldeertin'' (timah solder), dari [[bahasa Belanda Pertengahan]] ''souderen''. Kedua kata tersebut diserap dari [[bahasa Prancis Kuno]] '''' atau '''', dari [[bahasa Latin]] '''', yang berarti "memadatkan", meskipun berasal dari [[bahasa Belanda]], kata ini berkerabat dengan kata dalam [[bahasa Inggris]] ''solder'' (solder), dari [[Bahasa Inggris Pertengahan\|bahasa Inggris Pertengahahan]] ''''.		Kata solder berasal dari [[bahasa Belanda]] ''soldeer'' (solder), ''solderen'' (menyolder), atau ''soldeertin'' (timah solder), dari [[bahasa Belanda Pertengahan]] ''souderen''. Kedua kata tersebut diserap dari [[bahasa Prancis Kuno]] '''' atau '''', dari [[bahasa Latin]] '''', yang berarti "memadatkan", meskipun berasal dari [[bahasa Belanda]], kata ini berkerabat dengan kata dalam [[bahasa Inggris]] ''solder'' (solder), dari [[Bahasa Inggris Pertengahan\|bahasa Inggris Pertengahahan]] ''''.

	== Lihat juga ==		== Lihat juga ==

	* [[Setrika solder]]		* [[Setrika solder]]
	* [[Pistol solder]]		* [[Pistol solder]]
	* [[Penyolderan]]		* [[Penyolderan]]
	* [[RoHS]]		* [[RoHS]]

	~~== Referensi ==~~


	== Pranala luar ==		== Pranala luar ==
	*		*
	* [http://www.metallurgy.nist.gov/phase/solder/solder.html Diagram fase dari berbagai jenis paduan solder]		* [http://www.metallurgy.nist.gov/phase/solder/solder.html Diagram fase dari berbagai jenis paduan solder]

			== Referensi ==
			<references />

	== Sumber dan atribusi ==		== Sumber dan atribusi ==

	Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Solder&oldid=29583843 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 29583843 (2026-08-15T16:15:24Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.		Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Solder&oldid=29583843 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 29583843 (2026-08-15T16:15:24Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.

			<!-- WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 -->

Maintenance script: Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 29583843; atribusi sumber disertakan.

2026-08-29T08:29:18Z

Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 29583843; atribusi sumber disertakan.

Halaman baru

'''Solder''' atau '''tenol''' (disebut juga '''timah patri''') adalah [[Logam paduan|paduan logam]] yang mudah meleleh, yang digunakan sebagai [[logam pengisi]] untuk menyambungkan dua material logam. Pada proses [[penyolderan]], solder dilelehkan atau dilebur agar dapat dibubuhkan pada sambungan yang akan terikat setelah solder mendingin dan memadat. Oleh karena itu, paduan logam yang menjadi solder harus memiliki [[titik lebur]] yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan. Solder juga harus tahan akan oksidasi dan korosi yang akan merusak sambungan sedikit demi sedikit. Solder yang digunakan untuk menyambungkan komponen listrik juga harus memiliki karakteristik mampu menghantarkan listrik dengan baik.

Solder lunak biasanya memiliki kisaran titik lebur antara , dan umumnya digunakan dalam [[Elektronika|komponen elektronik]], [[leding]], dan material [[logam lembaran]]. [[Logam paduan]] yang bertitik lebur pada suhu merupakan jenis solder yang paling umum digunakan. Penyolderan yang menggunakan logam paduan dengan titik lebur di atas disebut sebagai [[Patri (pengerjaan logam)|pematrian]].

Dalam proporsi tertentu, beberapa paduan logam bersifat [[Sistem eutektik|eutektik]], yaitu paduan logam dengan rasio sekian memberikan titik [[Pencairan|lebur]] serendah mungkin daripada campuran berasio lain, dan juga bertepatan dengan titik bekunya. Paduan noneutektik memiliki [[Solidus (kimia)|suhu solidus]] dan [[likuidus]] yang berbeda, karena paduan semacam itu memiliki titik leleh dan titik beku yang berbeda. Campuran noneutektik sering berubah wujud menjadi seperti "adonan pasta" padat saat mendapat suhu yang cukup tinggi. Wujud adonan pasta tersebut dapat dimanfaatkan dalam sistem perledingan, karena solder dapat dicetak dan dibentuk selama solder baru mulai mendingin, terutama untuk memastikan agar sambungan pipa kedap air.

Pada pengerjaan kelistrikan dan elektronika, solder yang berbentuk kawat tersedia dalam berbagai ketebalan yang digunakan untuk "penyolderan manual" menggunakan [[setrika solder]] atau pistol solder, yang pada bagian tengahnya mengandung [[Fluks (metalurgi)|fluks]] (bahan pencegah oksidasi). Paduan [[timbal]] dan [[timah]] biasa digunakan di masa lalu dan masih ada hingga saat ini. Paduan timbah-timah sangat nyaman digunakan sebagai solder untuk penyolderan manual. Namun saat ini, penggunaan solder bebas timbal telah meningkat oleh karena pengetatan aturan penggunaan timbal, yang disebabkan oleh masalah kesehatan dan lingkungan yang diakibatkan oleh timbal membuat komponen elektronik mulai mengurangi penggunaan logam tersebut. Logam timah (bebas timbal) digunakan saat ini dalam perangkat elektronik khusus konsumen publik.

Pada pengerjaan keledingan, Tukang leding sering menggunakan solder batangan yang jauh lebih tebal daripada solder kawat yang digunakan untuk instalasi listrik. Fluks dibubuhkan secara terpisah karena banyak fluks solder yang cocok digunakan untuk leding, tetapi terlalu korosif (atau konduktif) untuk digunakan dalam instalasi listrik atau perangkat elektronik. [[Jauhari|Tukang perhiasan]] sering menggunakan solder dalam bentuk lembaran tipis, yang dipotong menjadi potongan-potongan kecil seperti sobekan kertas.

==Etimologi==

Kata solder berasal dari [[bahasa Belanda]] ''soldeer'' (solder), ''solderen'' (menyolder), atau ''soldeertin'' (timah solder), dari [[bahasa Belanda Pertengahan]] ''souderen''. Kedua kata tersebut diserap dari [[bahasa Prancis Kuno]] '''' atau '''', dari [[bahasa Latin]] '''', yang berarti "memadatkan", meskipun berasal dari [[bahasa Belanda]], kata ini berkerabat dengan kata dalam [[bahasa Inggris]] ''solder'' (solder), dari [[Bahasa Inggris Pertengahan|bahasa Inggris Pertengahahan]] ''''.

== Lihat juga ==

* [[Setrika solder]]
* [[Pistol solder]]
* [[Penyolderan]]
* [[RoHS]]

== Referensi ==

== Pranala luar ==
*
* [http://www.metallurgy.nist.gov/phase/solder/solder.html Diagram fase dari berbagai jenis paduan solder]

== Sumber dan atribusi ==

Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Solder&oldid=29583843 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 29583843 (2026-08-15T16:15:24Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.

Solder - Riwayat revisi

Maintenance script: Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi

Maintenance script: Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 29583843; atribusi sumber disertakan.