https://wiki.unissula.ac.id/index.php?action=history&feed=atom&title=Teknologi_lubang_tembus_%28elektronik%29 2026-09-16T13:28:32Z Riwayat revisi halaman ini di wiki MediaWiki 1.46.0 https://wiki.unissula.ac.id/index.php?title=Teknologi_lubang_tembus_(elektronik)&diff=1892&oldid=prev 2026-08-23T10:29:04Z

<p>Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi</p> <table style="background-color: #fff; color: #202122;" data-mw-interface=""> <col class="diff-marker" /> <col class="diff-content" /> <col class="diff-marker" /> <col class="diff-content" /> <tr class="diff-title" lang="id"> <td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">← Revisi sebelumnya</td> <td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Revisi per 23 Agustus 2026 10.29</td> </tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l1">Baris 1:</td> <td colspan="2" class="diff-lineno">Baris 1:</td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Dalam [[Elektronika|elektronik]], '''teknologi lubang tembus''' (juga dieja " lubang tembus ") adalah skema [[manufaktur]] di mana kabel pada [[komponen]] dimasukkan melalui [[lubang]] yang dibor pada [[papan sirkuit cetak]] (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan (penempatan tangan) atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis.</div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">[[File:Vmult.JPG|thumb|right|280px|Pengganda Tegangan DIG-DUG (Atari, 1982)]]</ins></div></td></tr> <tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div> </div></td></tr> <tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Dalam [[Elektronika|elektronik]], '''teknologi lubang tembus''' (juga dieja " lubang tembus ") adalah skema [[manufaktur]] di mana kabel pada [[komponen]] dimasukkan melalui [[lubang]] yang dibor pada [[papan sirkuit cetak]] (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan (penempatan tangan) atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis.<ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">&lt;ref&gt;''Electronic Packaging: Solder Mounting Technologies'' in K. H. Buschow et al (eds.), ''Encyclopedia of Materials: Science and Technology'', Elsevier, 2001 , pp. 2708–2709&lt;/ref&gt;&lt;ref&gt;[https://artofelectronics.net/wp-content/uploads/2016/02/AoE3_chapter9.pdf The art of electronics]. Cambridge University Press. 1989. ISBN 978-0-52137095-0.&lt;/ref&gt;&lt;ref&gt;[http://www.beavisaudio.com/techpages/Caps/ All About Capacitors]. ''Beavis Audio Research''.&lt;/ref&gt;&lt;ref&gt;[http://www.wisegeek.com/what-is-an-axial-lead.htm What Is an Axial Lead?]. ''wiseGEEK: clear answers for common''. Conjecture Corporation.&lt;/ref&gt;&lt;ref&gt;[https://archive.org/details/connectionsinele0000bilo Connections in electronic assemblies]. M. Dekker. 1985. hlm. [https://archive.org/details/connectionsinele0000bilo/page/n218 205]. ISBN 978-0-82477319-9.&lt;/ref&gt;</ins></div></td></tr> <tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr> <tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias.</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias.</div></td></tr> <tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l11">Baris 11:</td> <td colspan="2" class="diff-lineno">Baris 13:</td></tr> <tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr> <tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>== Referensi ==</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>== Referensi ==</div></td></tr> <tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">&lt;references /&gt;</ins></div></td></tr> <tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</del></div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">== Sumber dan atribusi ==</ins></div></td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</del></div></td><td colspan="2" class="diff-side-added"></td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</del></div></td><td colspan="2" class="diff-side-added"></td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</del></div></td><td colspan="2" class="diff-side-added"></td></tr> <tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr> <tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Teknologi+lubang+tembus+%28elektronik%29&amp;oldid=28909770 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 28909770 (2026-01-30T06:59:27Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Gambar pada artikel ini bersumber dari Wikimedia Commons dan mengikuti ketentuan lisensi masing-masing berkas. Mohon gunakan konten dan media secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.</ins></div></td></tr> <tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div> </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">&lt;!</ins>-- <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 </ins>--<ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">&gt;</ins></div></td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">== Sumber dan atribusi ==</del></div></td><td colspan="2" class="diff-side-added"></td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div> </div></td><td colspan="2" class="diff-side-added"></td></tr> <tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Teknologi+lubang+tembus+%28elektronik%29&amp;oldid=28909770 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 28909770 (2026</del>-<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">01</del>-<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">30T06:59:27Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi</del>-<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">BerbagiSerupa (CC BY</del>-<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.</del></div></td><td colspan="2" class="diff-side-added"></td></tr> </table>

Maintenance script https://wiki.unissula.ac.id/index.php?title=Teknologi_lubang_tembus_(elektronik)&diff=1492&oldid=prev 2026-08-23T10:00:25Z

<p>Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 28909770; atribusi sumber disertakan.</p> <p><b>Halaman baru</b></p><div>Dalam [[Elektronika|elektronik]], &#039;&#039;&#039;teknologi lubang tembus&#039;&#039;&#039; (juga dieja &quot; lubang tembus &quot;) adalah skema [[manufaktur]] di mana kabel pada [[komponen]] dimasukkan melalui [[lubang]] yang dibor pada [[papan sirkuit cetak]] (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan (penempatan tangan) atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis.<br /> <br /> Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias.<br /> <br /> == Lihat pula ==<br /> * [[Sirkuit terpadu]]<br /> * [[Kemasan elektronik]]<br /> * [[Pengemasan sirkuit terpadu]]<br /> * [[Papan sirkuit cetak]]<br /> * [[Teknologi pemasangan permukaan (elektronik)]]<br /> <br /> == Referensi ==<br /> <br /> *<br /> *<br /> *<br /> *<br /> <br /> <br /> <br /> == Sumber dan atribusi ==<br /> <br /> Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Teknologi+lubang+tembus+%28elektronik%29&amp;oldid=28909770 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 28909770 (2026-01-30T06:59:27Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.</div>

Maintenance script