Pin kisi susun: Perbedaan antara revisi
Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 28609660; atribusi sumber disertakan. |
Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi |
||
| Baris 1: | Baris 1: | ||
[[File:XC68020_bottom_p1160085.jpg|thumb|right|280px|XC68020 bottom p1160085]] | |||
'''Pin grid array''' ('''PGA''') atau '''pin kisi susun''' adalah jenis [[kemasan]] [[sirkuit terpadu]] [[teknologi lubang tembus (elektronik)]] dengan bentuk [[kotak]] [[bujur sangkar]] atau [[persegi panjang]], dan pin-pinnya disusun dalam susunan teratur di bagian bawah paket. Pin biasanya diberi jarak 2,54 mm (0,1"), dan mungkin menutupi seluruh bagian bawah kemasan atau tidak.<ref>Vijay Nath. [https://books.google.com/books?id=xvF5DgAAQBAJ&pg=PA304 Proceedings of the International Conference on Nano-electronics, Circuits & Communication Systems]. Springer. 24 March 2017. hlm. 304. ISBN 978-981-10-2999-8.</ref> | |||
Array pin grid di bagian bawah prosesor AMD Phenom X4 9750 yang menggunakan soket AMD AM2+ | Array pin grid di bagian bawah prosesor AMD Phenom X4 9750 yang menggunakan soket AMD AM2+ | ||
| Baris 15: | Baris 16: | ||
== Referensi == | == Referensi == | ||
<references /> | |||
== Sumber dan atribusi == | |||
== | Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Pin+kisi+susun&oldid=28609660 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 28609660 (2025-11-23T03:40:28Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Gambar pada artikel ini bersumber dari Wikimedia Commons dan mengikuti ketentuan lisensi masing-masing berkas. Mohon gunakan konten dan media secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku. | ||
<!-- WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 --> | |||
Revisi terkini sejak 23 Agustus 2026 10.32

Pin grid array (PGA) atau pin kisi susun adalah jenis kemasan sirkuit terpadu teknologi lubang tembus (elektronik) dengan bentuk kotak bujur sangkar atau persegi panjang, dan pin-pinnya disusun dalam susunan teratur di bagian bawah paket. Pin biasanya diberi jarak 2,54 mm (0,1"), dan mungkin menutupi seluruh bagian bawah kemasan atau tidak.[1]
Array pin grid di bagian bawah prosesor AMD Phenom X4 9750 yang menggunakan soket AMD AM2+ PGA sering kali dipasang pada papan sirkuit tercetak menggunakan metode lubang tembus atau dimasukkan ke dalam soket. PGA memungkinkan lebih banyak pin per sirkuit terintegrasi dibandingkan paket lama, seperti paket dual in-line (DIP).
Lihat pula
- Sirkuit terpadu
- Kemasan elektronik
- Pengemasan sirkuit terpadu
- Papan sirkuit cetak
- Teknologi lubang tembus (elektronik)
- Daftar jenis kemasan sirkuit terpadu
- Soket CPU
Referensi
- ↑ Vijay Nath. Proceedings of the International Conference on Nano-electronics, Circuits & Communication Systems. Springer. 24 March 2017. hlm. 304. ISBN 978-981-10-2999-8.
Sumber dan atribusi
Konten artikel ini diadaptasi dari Wikipedia bahasa Indonesia, revisi 28609660 (2025-11-23T03:40:28Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Gambar pada artikel ini bersumber dari Wikimedia Commons dan mengikuti ketentuan lisensi masing-masing berkas. Mohon gunakan konten dan media secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.