Teknologi lubang tembus (elektronik): Perbedaan antara revisi
Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 28909770; atribusi sumber disertakan. |
Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi |
||
| Baris 1: | Baris 1: | ||
Dalam [[Elektronika|elektronik]], '''teknologi lubang tembus''' (juga dieja " lubang tembus ") adalah skema [[manufaktur]] di mana kabel pada [[komponen]] dimasukkan melalui [[lubang]] yang dibor pada [[papan sirkuit cetak]] (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan (penempatan tangan) atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis. | [[File:Vmult.JPG|thumb|right|280px|Pengganda Tegangan DIG-DUG (Atari, 1982)]] | ||
Dalam [[Elektronika|elektronik]], '''teknologi lubang tembus''' (juga dieja " lubang tembus ") adalah skema [[manufaktur]] di mana kabel pada [[komponen]] dimasukkan melalui [[lubang]] yang dibor pada [[papan sirkuit cetak]] (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan (penempatan tangan) atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis.<ref>''Electronic Packaging: Solder Mounting Technologies'' in K. H. Buschow et al (eds.), ''Encyclopedia of Materials: Science and Technology'', Elsevier, 2001 , pp. 2708–2709</ref><ref>[https://artofelectronics.net/wp-content/uploads/2016/02/AoE3_chapter9.pdf The art of electronics]. Cambridge University Press. 1989. ISBN 978-0-52137095-0.</ref><ref>[http://www.beavisaudio.com/techpages/Caps/ All About Capacitors]. ''Beavis Audio Research''.</ref><ref>[http://www.wisegeek.com/what-is-an-axial-lead.htm What Is an Axial Lead?]. ''wiseGEEK: clear answers for common''. Conjecture Corporation.</ref><ref>[https://archive.org/details/connectionsinele0000bilo Connections in electronic assemblies]. M. Dekker. 1985. hlm. [https://archive.org/details/connectionsinele0000bilo/page/n218 205]. ISBN 978-0-82477319-9.</ref> | |||
Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias. | Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias. | ||
| Baris 11: | Baris 13: | ||
== Referensi == | == Referensi == | ||
<references /> | |||
== Sumber dan atribusi == | |||
Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Teknologi+lubang+tembus+%28elektronik%29&oldid=28909770 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 28909770 (2026-01-30T06:59:27Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Gambar pada artikel ini bersumber dari Wikimedia Commons dan mengikuti ketentuan lisensi masing-masing berkas. Mohon gunakan konten dan media secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku. | |||
<!-- WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 --> | |||
Revisi terkini sejak 23 Agustus 2026 10.29
Dalam elektronik, teknologi lubang tembus (juga dieja " lubang tembus ") adalah skema manufaktur di mana kabel pada komponen dimasukkan melalui lubang yang dibor pada papan sirkuit cetak (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan (penempatan tangan) atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis.[1][2][3][4][5]
Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias.
Lihat pula
- Sirkuit terpadu
- Kemasan elektronik
- Pengemasan sirkuit terpadu
- Papan sirkuit cetak
- Teknologi pemasangan permukaan (elektronik)
Referensi
- ↑ Electronic Packaging: Solder Mounting Technologies in K. H. Buschow et al (eds.), Encyclopedia of Materials: Science and Technology, Elsevier, 2001 , pp. 2708–2709
- ↑ The art of electronics. Cambridge University Press. 1989. ISBN 978-0-52137095-0.
- ↑ All About Capacitors. Beavis Audio Research.
- ↑ What Is an Axial Lead?. wiseGEEK: clear answers for common. Conjecture Corporation.
- ↑ Connections in electronic assemblies. M. Dekker. 1985. hlm. 205. ISBN 978-0-82477319-9.
Sumber dan atribusi
Konten artikel ini diadaptasi dari Wikipedia bahasa Indonesia, revisi 28909770 (2026-01-30T06:59:27Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Gambar pada artikel ini bersumber dari Wikimedia Commons dan mengikuti ketentuan lisensi masing-masing berkas. Mohon gunakan konten dan media secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.