Sirkuit terpadu small outline

Laptop Acrobat Model NBD 486C, Type DXh2 - California Micro Devices CMD 9324 on motherboard-9749

Sirkuit terpadu small outline atau small outline integrated circuit (SOIC) adalah kemasan sirkuit terintegrasi (IC) yang dipasang di permukaan yang menempati area sekitar 30–50% lebih kecil dari paket dual in-line (DIP) yang setara, dengan ketebalan tipikal 70% lebih sedikit. Mereka umumnya tersedia dalam pin-out yang sama dengan IC DIP mitranya. Konvensi penamaan paket adalah SOIC atau SO diikuti dengan jumlah pin. Misalnya, 4011 14-pin akan ditempatkan dalam paket SOIC-14 atau SO-14.

Standar JEDEC dan JEITA/EIAJ

Garis besar sebenarnya mengacu pada standar pengemasan IC dari setidaknya dua organisasi berbeda:

• JEDEC :
  • MS-012 PLASTIC DUAL SMALL OUTLINE GULL WING, 1.27 MM PITCH PACKAGE, 3.9 MM BODY WIDTH.
  • MS-013 VERY THICK PROFILE, PLASTIC SMALL OUTLINE FAMILY, 1.27 MM PITCH, 7.50 MM BODY WIDTH..
• JEITA (sebelumnya EIAJ, istilah yang masih digunakan beberapa vendor):
  • Paket Perangkat Semikonduktor. (EIAJ Type II is 5.3 mm body width, and slightly thicker and longer than JEDEC MS-012.)

Perhatikan bahwa karena ini, SOIC bukanlah istilah yang cukup spesifik untuk menggambarkan bagian-bagian yang dapat dipertukarkan. Banyak pengecer elektronik akan mencantumkan suku cadang dalam paket mana pun sebagai SOIC baik mengacu pada standar JEDEC atau JEITA/EIAJ. Paket JEITA/EIAJ yang lebih luas lebih umum digunakan dengan IC dengan jumlah pin yang lebih tinggi, tetapi tidak ada jaminan bahwa paket SOIC dengan jumlah pin berapa pun akan menjadi salah satu dari keduanya.

Namun, setidaknya Texas Instruments dan Fairchild Semiconductor secara konsisten menyebut komponen dengan lebar JEDEC 3,9 dan 7,5 mm sebagai "SOIC" dan komponen dengan lebar EIAJ Tipe II 5,3 mm sebagai "SOP".

Karakteristik paket umum

Paket SOIC lebih pendek dan sempit daripada DIP, jarak antar sisi menjadi 6 mm untuk SOIC-14 (dari ujung timah ke ujung timah), dan lebar bodi menjadi 3,9 mm. Dimensi ini berbeda-beda bergantung pada SOIC yang dimaksud, dan terdapat beberapa varian. Paket ini memiliki sadapan "sayap camar" yang menonjol dari kedua sisi panjangnya dan jarak sadapan 0,050 inci (1,27 mm).

Lihat pula

• Sirkuit terpadu
• Kemasan elektronik
• Pengemasan sirkuit terpadu
• Papan sirkuit cetak
• Teknologi lubang tembus (elektronik)
• Teknologi pemasangan permukaan (elektronik)
• Daftar jenis kemasan sirkuit terpadu
• Soket CPU
• Kemasan garis ganda
• Pin kisi susun

Sumber dan atribusi

Konten artikel ini diadaptasi dari Wikipedia bahasa Indonesia, revisi 28459020 (2025-11-13T10:40:20Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Gambar pada artikel ini bersumber dari Wikimedia Commons dan mengikuti ketentuan lisensi masing-masing berkas. Mohon gunakan konten dan media secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.