Kemasan datar segi empat: Perbedaan antara revisi
Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 29298989; atribusi sumber disertakan. |
Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi |
||
| Baris 1: | Baris 1: | ||
'''Kemasan datar segi empat''' atau '''quad flat package''' ('''QFP''') adalah [[kemasan]] [[sirkuit terpadu]] yang dipasang di permukaan dengan kaki pin kabel "sayap camar" yang memanjang dari keempat sisinya. Pemasangan soket pada paket semacam itu jarang terjadi dan pemasangan melalui lubang tidak dapat dilakukan. Versi yang berkisar antara 32 hingga 304 pin dengan pitch berkisar antara 0,4 hingga 1,0 mm adalah hal yang umum. Varian khusus lainnya termasuk low-profile QFP (LQFP) dan thin QFP (TQFP). | '''Kemasan datar segi empat''' atau '''quad flat package''' ('''QFP''') adalah [[kemasan]] [[sirkuit terpadu]] yang dipasang di permukaan dengan kaki pin kabel "sayap camar" yang memanjang dari keempat sisinya. Pemasangan soket pada paket semacam itu jarang terjadi dan pemasangan melalui lubang tidak dapat dilakukan. Versi yang berkisar antara 32 hingga 304 pin dengan pitch berkisar antara 0,4 hingga 1,0 mm adalah hal yang umum. Varian khusus lainnya termasuk low-profile QFP (LQFP) dan thin QFP (TQFP).<ref>''Integrated circuit packaging, assembly and interconnections''. Springer. 2007. hlm. 35-26. ISBN 978-0-387-28153-7.</ref> | ||
<ref>''Failure-free integrated circuit packages''. McGraw-Hill. 2005. hlm. 22–28. ISBN 0-07-143484-4.</ref> | |||
<ref>[https://www.onsemi.com/pdf/datasheet/amis-492x0-d.pdf AMIS-492x0 Fieldbus MAU Datasheet].</ref> | |||
<ref>[https://datasheet.ciiva.com/26946/getdatasheetpartid-789095-26946803.pdf AAT3620 Datasheet].</ref> | |||
<ref>[http://www.ti.com/lit/an/snoa025/snoa025.pdf Ceramic Quad Flatpack (CQFP)].</ref> | |||
<ref>[http://www.test-expert.ru/catalog/detail.php?ID=500&SECTION_ID=87 Корпус микросхемы МК 4244.256-3 (тип CQFP)].</ref> | |||
Jenis paket komponen QFP menjadi umum di Eropa dan Amerika Serikat pada awal tahun sembilan puluhan, meskipun telah digunakan di elektronik konsumen Jepang sejak tahun tujuh puluhan. Sering kali dicampur dengan komponen yang dipasang di lubang , dan terkadang disoket , pada papan sirkuit cetak (PCB) yang sama. | Jenis paket komponen QFP menjadi umum di Eropa dan Amerika Serikat pada awal tahun sembilan puluhan, meskipun telah digunakan di elektronik konsumen Jepang sejak tahun tujuh puluhan. Sering kali dicampur dengan komponen yang dipasang di lubang , dan terkadang disoket , pada papan sirkuit cetak (PCB) yang sama. | ||
| Baris 18: | Baris 22: | ||
== Referensi == | == Referensi == | ||
<references /> | |||
== Sumber dan atribusi == | == Sumber dan atribusi == | ||
Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Kemasan+datar+segi+empat&oldid=29298989 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 29298989 (2026-05-31T19:28:31Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku. | Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Kemasan+datar+segi+empat&oldid=29298989 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 29298989 (2026-05-31T19:28:31Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku. | ||
<!-- WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 --> | |||
Revisi terkini sejak 23 Agustus 2026 10.32
Kemasan datar segi empat atau quad flat package (QFP) adalah kemasan sirkuit terpadu yang dipasang di permukaan dengan kaki pin kabel "sayap camar" yang memanjang dari keempat sisinya. Pemasangan soket pada paket semacam itu jarang terjadi dan pemasangan melalui lubang tidak dapat dilakukan. Versi yang berkisar antara 32 hingga 304 pin dengan pitch berkisar antara 0,4 hingga 1,0 mm adalah hal yang umum. Varian khusus lainnya termasuk low-profile QFP (LQFP) dan thin QFP (TQFP).[1] [2] [3] [4] [5] [6]
Jenis paket komponen QFP menjadi umum di Eropa dan Amerika Serikat pada awal tahun sembilan puluhan, meskipun telah digunakan di elektronik konsumen Jepang sejak tahun tujuh puluhan. Sering kali dicampur dengan komponen yang dipasang di lubang , dan terkadang disoket , pada papan sirkuit cetak (PCB) yang sama.
Paket yang terkait dengan QFP adalah pembawa chip bertimbal plastik (PLCC) yang serupa tetapi memiliki pin dengan pitch lebih besar, 1,27 mm (atau 1/20 inci), melengkung ke atas di bawah bodi yang lebih tebal untuk menyederhanakan pemasangan soket (penyolderan juga dimungkinkan). Biasanya digunakan untuk memori flash NOR dan komponen lain yang dapat diprogram.
Lihat pula
- Sirkuit terpadu
- Kemasan elektronik
- Pengemasan sirkuit terpadu
- Papan sirkuit cetak
- Teknologi lubang tembus (elektronik)
- Daftar jenis kemasan sirkuit terpadu
- Soket CPU
- Kemasan garis ganda
- Pin kisi susun
Referensi
- ↑ Integrated circuit packaging, assembly and interconnections. Springer. 2007. hlm. 35-26. ISBN 978-0-387-28153-7.
- ↑ Failure-free integrated circuit packages. McGraw-Hill. 2005. hlm. 22–28. ISBN 0-07-143484-4.
- ↑ AMIS-492x0 Fieldbus MAU Datasheet.
- ↑ AAT3620 Datasheet.
- ↑ Ceramic Quad Flatpack (CQFP).
- ↑ Корпус микросхемы МК 4244.256-3 (тип CQFP).
Sumber dan atribusi
Konten artikel ini diadaptasi dari Wikipedia bahasa Indonesia, revisi 29298989 (2026-05-31T19:28:31Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Mohon gunakan konten ini secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.