Penyepuhan emas: Perbedaan antara revisi
Impor teks terkontrol dari Wikipedia bahasa Indonesia; revisi 28060462; atribusi sumber disertakan. |
Presentation V4: sitasi, referensi, Math, Wikimedia Commons, dan atribusi |
||
| Baris 1: | Baris 1: | ||
'''Penyepuhan emas''' adalah metode pengendapan lapisan tipis emas ke suatu permukaan yang konduktif, biasanya [[tembaga]] atau [[perak]] secara elektrokimia. Metode tradisional tanpa proses elektrokimia disebut dengan [[pelapisan emas]]. Sejauh ini terdapat beberapa jenis metode penyepuhan emas logam dengan masing-masing memiliki keunggulan dan kebutuhan di setiap industri dan penerapannya. | [[File:The_Sounds_of_Earth_Record_Cover_-_GPN-2000-001978.jpg|thumb|right|280px|The Sounds of Earth Record Cover - GPN-2000-001978]] | ||
'''Penyepuhan emas''' adalah metode pengendapan lapisan tipis emas ke suatu permukaan yang konduktif, biasanya [[tembaga]] atau [[perak]] secara elektrokimia. Metode tradisional tanpa proses elektrokimia disebut dengan [[pelapisan emas]]. Sejauh ini terdapat beberapa jenis metode penyepuhan emas logam dengan masing-masing memiliki keunggulan dan kebutuhan di setiap industri dan penerapannya.<ref>Alfred M. Weisberg. [http://www.pfonline.com/articles/gold-plating Gold Plating]. Products Finishing Magazine. 1997.</ref> | |||
Dalam penyepuhan PCB, lapisan [[logam pelindung]], biasanya [[nikel]], dapat diendapkan terlebih dahulu ke permukaan tembaga sebelum penyepuhan emas dilakukan. Lapisan nikel memberikan beberapa kelebihan, diantaranya meningkatkan ketahanan terhadap aus dan mengurangi efek merugikan dari keberadaan pori-pori yang mungkin terbentuk setelah pelapisan emas selesai. Atom tembaga juga dapat "menyusup" ke dalam pori-pori lapisan emas tersebut, menyebabkan pudarnya kecerahan lapisan emas dan dapat membentuk lapisan oksida atau sulfida tembaga pada permukaan emas. | Dalam penyepuhan PCB, lapisan [[logam pelindung]], biasanya [[nikel]], dapat diendapkan terlebih dahulu ke permukaan tembaga sebelum penyepuhan emas dilakukan. Lapisan nikel memberikan beberapa kelebihan, diantaranya meningkatkan ketahanan terhadap aus dan mengurangi efek merugikan dari keberadaan pori-pori yang mungkin terbentuk setelah pelapisan emas selesai. Atom tembaga juga dapat "menyusup" ke dalam pori-pori lapisan emas tersebut, menyebabkan pudarnya kecerahan lapisan emas dan dapat membentuk lapisan oksida atau sulfida tembaga pada permukaan emas. | ||
Keberadaan lapisan nikel sebelum emas juga memiliki dampak buruk. Pada frekuensi yang tinggi, [[efek kulit]] akan terjadi akibat resistansi nikel yang lebih besar dari emas sehingga tebal lapisan konduktor "yang berguna" dapat berkurang secara drastis. Pelapisan selektif dapat dilakukan, yaitu hanya mengendapkan nikel sebelum emas pada area di mana hal tersebut amat dibutuhkan sehingga tidak mengakibatkan dampak yang merugikan. | Keberadaan lapisan nikel sebelum emas juga memiliki dampak buruk. Pada frekuensi yang tinggi, [[efek kulit]] akan terjadi akibat resistansi nikel yang lebih besar dari emas sehingga tebal lapisan konduktor "yang berguna" dapat berkurang secara drastis. Pelapisan selektif dapat dilakukan, yaitu hanya mengendapkan nikel sebelum emas pada area di mana hal tersebut amat dibutuhkan sehingga tidak mengakibatkan dampak yang merugikan.<ref>[http://www.polarinstruments.com/support/cits/AP171.html Nickel-gold plating copper PCB traces]. Polar Instruments. 2003.</ref> | ||
== Referensi == | |||
<references /> | |||
== Sumber dan atribusi == | |||
== | Konten artikel ini diadaptasi dari [https://id.wikipedia.org/w/index.php?title=Penyepuhan+emas&oldid=28060462 Wikipedia bahasa Indonesia], revisi 28060462 (2025-10-17T09:35:52Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Gambar pada artikel ini bersumber dari Wikimedia Commons dan mengikuti ketentuan lisensi masing-masing berkas. Mohon gunakan konten dan media secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku. | ||
<!-- WIKI_UNISSULA_PRESENTATION_V4 --> | |||
Revisi terkini sejak 28 Agustus 2026 22.56
Penyepuhan emas adalah metode pengendapan lapisan tipis emas ke suatu permukaan yang konduktif, biasanya tembaga atau perak secara elektrokimia. Metode tradisional tanpa proses elektrokimia disebut dengan pelapisan emas. Sejauh ini terdapat beberapa jenis metode penyepuhan emas logam dengan masing-masing memiliki keunggulan dan kebutuhan di setiap industri dan penerapannya.[1]
Dalam penyepuhan PCB, lapisan logam pelindung, biasanya nikel, dapat diendapkan terlebih dahulu ke permukaan tembaga sebelum penyepuhan emas dilakukan. Lapisan nikel memberikan beberapa kelebihan, diantaranya meningkatkan ketahanan terhadap aus dan mengurangi efek merugikan dari keberadaan pori-pori yang mungkin terbentuk setelah pelapisan emas selesai. Atom tembaga juga dapat "menyusup" ke dalam pori-pori lapisan emas tersebut, menyebabkan pudarnya kecerahan lapisan emas dan dapat membentuk lapisan oksida atau sulfida tembaga pada permukaan emas.
Keberadaan lapisan nikel sebelum emas juga memiliki dampak buruk. Pada frekuensi yang tinggi, efek kulit akan terjadi akibat resistansi nikel yang lebih besar dari emas sehingga tebal lapisan konduktor "yang berguna" dapat berkurang secara drastis. Pelapisan selektif dapat dilakukan, yaitu hanya mengendapkan nikel sebelum emas pada area di mana hal tersebut amat dibutuhkan sehingga tidak mengakibatkan dampak yang merugikan.[2]
Referensi
- ↑ Alfred M. Weisberg. Gold Plating. Products Finishing Magazine. 1997.
- ↑ Nickel-gold plating copper PCB traces. Polar Instruments. 2003.
Sumber dan atribusi
Konten artikel ini diadaptasi dari Wikipedia bahasa Indonesia, revisi 28060462 (2025-10-17T09:35:52Z), yang tersedia berdasarkan lisensi Creative Commons Atribusi-BerbagiSerupa (CC BY-SA). Gambar pada artikel ini bersumber dari Wikimedia Commons dan mengikuti ketentuan lisensi masing-masing berkas. Mohon gunakan konten dan media secara bijak serta sesuai dengan ketentuan lisensi yang berlaku.